Dimensity 7450: Ini 8 Chipset Pesaingnya di 2026

Dimensity 7450: Chipset Kelas Menengah Premium dari MediaTek

MediaTek resmi mengumumkan Dimensity 7450 dan Dimensity 7450X pada April 2026 sebagai penerus langsung Dimensity 7400. Kedua chipset ini menempati posisi kelas menengah premium, menawarkan peningkatan pada sisi konektivitas modem 5G dan efisiensi AI tanpa mengubah fondasi CPU dan GPU secara signifikan. Bagi konsumen yang mencari smartphone performa tinggi dengan harga terjangkau, Dimensity 7450 menjadi salah satu chip yang perlu diperhatikan.

Yang menarik, Dimensity 7450 dan Dimensity 7450X pada dasarnya adalah chip yang hampir serupa. Perbedaannya terletak pada target penggunaan: Dimensity 7450 ditujukan untuk HP biasa, sementara Dimensity 7450X memiliki dukungan tambahan layar ganda untuk HP foldable jenis clamshell alias ponsel lipat. Ponsel pertama yang mengusung Dimensity 7450X adalah Motorola Razr 70 yang diumumkan pada 29 April 2026.

Spesifikasi dan Benchmark Dimensity 7450

Kedua chip dibangun dengan fabrikasi 4 nm TSMC, menggunakan konfigurasi CPU 4 inti Cortex-A78 berkecepatan 2,6 GHz ditambah 4 inti Cortex-A55, GPU Mali-G615 MC2 dengan frekuensi 1.300 MHz, serta modem 5G 3GPP Release 17. Secara performa, keduanya sepenuhnya identik.

Dari sisi benchmark sintetis, Dimensity 7450 mencatat AnTuTu v11 di kisaran 979.000 poin, Geekbench 6 single-core 1.071, dan multi-core 3.197. Angka-angka ini menempatkannya di posisi yang sangat kompetitif di kelas menengah premium, mampu bersaing dengan chipset dari Qualcomm dan Samsung.

• Fabrikasi 4 nm TSMC
• CPU: 4x Cortex-A78 2,6 GHz + 4x Cortex-A55
• GPU: Mali-G615 MC2 @ 1.300 MHz
• Modem 5G 3GPP Release 17
• AnTuTu v11: ~979.000 poin
• Geekbench 6: single-core 1.071, multi-core 3.197

1. Dimensity 7400: Sang Pendahulu yang Masih Relevan

Dimensity 7400 merupakan chip yang mendekati Dimensity 7450 karena merupakan pendahulu paling langsungnya. Bahkan bisa dibilang Dimensity 7450 tidak lebih dari Dimensity 7400 yang mendapat pembaruan modem, mengingat konfigurasi CPU, GPU, serta dukungan memori dan penyimpanannya benar-benar identik.

Perbedaannya hanya terletak pada modem 5G yang kini menggunakan standar 3GPP Release 17 dan efisiensi NPU yang meningkat 7% untuk tugas AI. Dari Geekbench 6, Dimensity 7400 mencatat single-core 1.061 dan multi-core 3.185, hanya berbeda 10 poin di single-core dan 12 poin di multi-core dari Dimensity 7450. AnTuTu v11-nya berada di 956.000 poin, terpaut sekitar 23.000 poin.

Kesimpulannya sudah jelas: Dimensity 7400 dan Dimensity 7450 hampir tidak bisa dibedakan dalam penggunaan nyata. Perbedaan benchmark yang sangat kecil itu tidak akan terasa di aplikasi harian, gaming, maupun multitasking.

2. Snapdragon 6 Gen 4: Pesaing Utama dari Qualcomm

Snapdragon 6 Gen 4 adalah chipset dari Qualcomm yang diluncurkan pada 2025 sebagai penerus Snapdragon 6 Gen 3. Chip ini menawarkan penggunaan inti Cortex-A720 yang lebih modern dan menjadi chip pertama di lini Snapdragon 6 series yang mendukung AI Engine on-device. Fabrikasinya menggunakan 4 nm TSMC.

Konfigurasi CPU-nya menggunakan tiga klaster: 1 inti Cortex-A720 sebagai prime core di 2,3 GHz, 3 inti Cortex-A720 sebagai performance core di 2,2 GHz, dan 4 inti Cortex-A520 sebagai efficiency core di 1,8 GHz. GPU-nya menggunakan Adreno 810 berkecepatan 895 MHz dengan dukungan RAM LPDDR5.

Dari Geekbench 6, chip ini mencatat single-core 1.071 yang identik dengan Dimensity 7450, dan multi-core 3.057. AnTuTu v11-nya berada di 969.000 poin, hanya terpaut sekitar 10.000 poin di bawah Dimensity 7450. Kesamaan single-core yang identik di 1.071 mencerminkan kemampuan CPU per-core yang setara meski arsitektur intinya berbeda.

3. Dimensity 7360: Penyegaran dari MediaTek

Dimensity 7360 adalah chipset dari MediaTek yang diperkenalkan pada September 2025. Secara teknis, chip ini merupakan versi penyegaran dari Dimensity 7300 dengan fokus pada optimalisasi perangkat lunak untuk meningkatkan pengalaman pengguna. Chip ini menggunakan ISP MediaTek Imagiq 950 12-bit HDR dengan kemampuan perekaman video 4K HDR.

Dimensity 7360 dibangun dengan fabrikasi 4 nm TSMC menggunakan CPU 4 inti Cortex-A78 berkecepatan 2,5 GHz dan 4 inti Cortex-A55, GPU Mali-G615 yang satu keluarga dengan GPU Dimensity 7450. Dari Geekbench 6, chip ini mencatat single-core 1.025 dan multi-core 2.882. AnTuTu v11-nya berada di 925.000 poin, sekitar 54.000 poin di bawah Dimensity 7450.

Dari sisi perbandingan, Dimensity 7360 berada sedikit di bawah Dimensity 7450 di semua metrik benchmark. Namun keduanya menggunakan GPU dari keluarga Mali-G615 yang sama dan fabrikasi 4 nm yang serupa, sehingga efisiensi daya keduanya sebanding.

4. Dimensity 8020: Rebrand dengan GPU Lebih Kuat

Dimensity 8020 adalah chipset dari MediaTek yang merupakan hasil rebrand dari lini Dimensity 1100 yang sudah lebih dulu populer di pasar. Meskipun menggunakan fabrikasi 6 nm yang sedikit lebih berumur, performanya tetap sangat kompetitif di 2025-2026 karena arsitektur CPU-nya yang solid.

Chip ini menggunakan CPU 4 inti Cortex-A78 di 2,6 GHz dan 4 inti Cortex-A55 di 2,0 GHz, serta GPU Mali-G77 MP9 berkecepatan 836 MHz. Dari Geekbench 6, chip ini mencatat single-core 1.120 dan multi-core 3.665, dengan keunggulan multi-core yang sepenuhnya berasal dari konfigurasi 4 inti A78 yang solid. AnTuTu v11-nya berada di kisaran 979.000 poin, nyaris identik dengan Dimensity 7450.

Dimensity 8020 adalah kasus menarik di mana AnTuTu-nya hampir sama persis dengan Dimensity 7450. Skor yang nyaris setara itu dibantu oleh GPU Mali-G77 MP9 yang lebih bertenaga dari Mali-G615 MC2 milik Dimensity 7450, sementara skor Geekbench 6 multi-core yang lebih tinggi murni merupakan hasil dari arsitektur CPU 4 inti A78-nya yang solid. Satu catatan penting: fabrikasi 6 nm-nya membuat konsumsi daya sedikit lebih tinggi.

5. Samsung Exynos 1480: GPU Berbasis AMD RDNA

Samsung Exynos 1480 adalah chipset kelas menengah atas dari Samsung yang diperkenalkan pada Maret 2024. Chip ini diproduksi menggunakan proses fabrikasi 4 nm EUV dari Samsung Foundry. Exynos 1480 menjadikan chip kelas menengah Exynos pertama yang menggunakan GPU berbasis arsitektur AMD, yaitu Samsung Xclipse 530 berbasis AMD RDNA.

GPU ini menghadirkan fitur gaming konsol seperti Variable Rate Shading dan Super Resolution berbasis AI, serta diklaim 53% lebih bertenaga dibanding Mali-G68 MP5 pada Exynos 1380 pendahulunya. Dari Geekbench 6, Exynos 1480 mencatat single-core 1.140 dan multi-core 3.346, keduanya di atas Dimensity 7450. AnTuTu v11-nya berada di 1.031.000 poin, sekitar 52.000 poin di atas Dimensity 7450.

6. Snapdragon 7s Gen 3: Efisiensi AI Qualcomm

Snapdragon 7s Gen 3 merupakan chip kelas menengah dari Qualcomm yang dirilis untuk pasar global. Chip ini menggunakan fabrikasi 4 nm TSMC dengan CPU 1+3+2 konfigurasi: 1 Cortex-A720 prime core, 3 Cortex-A720 performance core, dan 2 Cortex-A520 efficiency core. GPU-nya Adreno 810 yang sama dengan Snapdragon 6 Gen 4.

Yang membedakan Snapdragon 7s Gen 3 adalah fokus pada AI Engine yang lebih canggih, termasuk dukungan untuk model bahasa besar on-device. Dari benchmark, chip ini mencatat single-core sekitar 1.050 dan multi-core sekitar 3.100 di Geekbench 6, dengan AnTuTu v11 di kisaran 950.000 poin. Secara keseluruhan, performanya sedikit di bawah Dimensity 7450 namun tetap sangat kompetitif.

7. Exynos 1580: Penerus Exynos 1480

Samsung Exynos 1580 merupakan penerus dari Exynos 1480 yang sudah dibahas sebelumnya. Chip ini masih menggunakan fabrikasi 4 nm namun dengan peningkatan efisiensi dari generasi baru Samsung Foundry. GPU-nya masih berbasis arsitektur AMD RDNA namun dengan peningkatan clock speed dan efisiensi daya.

Dari benchmark yang tersedia, Exynos 1580 mencatat single-core sekitar 1.100 dan multi-core sekitar 3.400 di Geekbench 6, dengan AnTuTu v11 di kisaran 1.050.000 poin. Chip ini berada sedikit di atas Dimensity 7450 di semua metrik, menjadikannya salah satu pesaing terkuat di kelas menengah premium.

8. Dimensity 7300: Basis yang Sudah Teruji

Dimensity 7300 adalah chipset yang sudah lebih dulu beredar di pasar dan menjadi basis pengembangan untuk Dimensity 7360 dan 7450. Chip ini menggunakan fabrikasi 4 nm TSMC dengan CPU 4 inti Cortex-A78 di 2,5 GHz dan 4 inti Cortex-A55, GPU Mali-G615 MC2.

Dari Geekbench 6, Dimensity 7300 mencatat single-core sekitar 1.020 dan multi-core sekitar 2.850, dengan AnTuTu v11 di kisaran 910.000 poin. Performanya berada di bawah Dimensity 7450, namun tetap sangat layak untuk smartphone kelas menengah. Chip ini sudah terbukti handal di berbagai smartphone populer seperti Xiaomi Redmi Note 14 Pro 5G.

Kesimpulan: Dimensity 7450 di Tengah Persaingan Ketat

Dimensity 7450 hadir di tengah persaingan chipset kelas menengah yang semakin ketat. Dengan AnTuTu v11 di kisaran 979.000 poin dan Geekbench 6 single-core 1.071, chip ini mampu bersaing dengan Snapdragon 6 Gen 4, Exynos 1480, dan Dimensity 8020. Keunggulannya terletak pada efisiensi daya berkat fabrikasi 4 nm TSMC dan dukungan modem 5G 3GPP Release 17 terbaru.

Bagi konsumen, ini berarti smartphone dengan Dimensity 7450 akan menawarkan performa gaming yang solid, kemampuan AI yang memadai, dan efisiensi baterai yang baik. Chipset ini sudah digunakan di Motorola Edge (2026) dan diperkirakan akan muncul di lebih banyak smartphone dari brand lain dalam beberapa bulan ke depan.

Dimensity 7450 membuktikan bahwa chipset kelas menengah sudah mampu mendekati performa flagship dari satu-dua generasi sebelumnya. Persaingan di segmen ini semakin menguntungkan konsumen.

— BarangBagus

1. Dimensity 7400 — pendahulu langsung, performa hampir identik
2. Snapdragon 6 Gen 4 — pesaing utama dari Qualcomm, single-core setara
3. Dimensity 7360 — penyegaran dari MediaTek, sedikit di bawah
4. Dimensity 8020 — rebrand Dimensity 1100, AnTuTu nyaris sama
5. Samsung Exynos 1480 — GPU AMD RDNA, sedikit lebih kencang
6. Snapdragon 7s Gen 3 — efisiensi AI Qualcomm yang kompetitif
7. Exynos 1580 — penerus Exynos 1480, performa lebih tinggi
8. Dimensity 7300 — basis pengembangan, sudah teruji di pasar